Theo nhiều nguồn tin, Huawei sẽ rót 10 tỷ USD cho nhà máy sản xuất chip này.
Hoạt động trong các lĩnh vực kinh doanh khác nhau nhưng cả Huawei và SMIC đang có một điểm chung – đều chịu lệnh trừng phạt của chính phủ Mỹ và không tiếp cận được các công nghệ chip cao cấp nhất. Điều này dường như thúc đẩy họ hợp tác với nhau để xây dựng một nhà máy sản xuất bán dẫn trong nội địa Trung Quốc nhằm phục vụ cho nhu cầu của riêng họ và tránh né tác động của các lệnh trừng phạt nói trên.
Theo các báo cáo từ Huawei Central và UDN, Huawei dự định chi tới 10 tỷ USD cho dự án này.
Với số tiền đầu tư khoảng 10 tỷ USD, nhiều khả năng nơi này sẽ là một nhà máy 300nm khá tiên tiến, ít nhất cũng có khả năng sản xuất nên chip 28nm (cho dù vậy, nhiều khả năng Huawei muốn tạo ra các chip 14nm FinFET hơn). Thật đáng tiếc, không có thông tin xác thực nào kế hoạch này.
Hiện tại, tiến trình sản xuất hiện đại nhất của SMIC là N+1 (một tiến trình nhỏ hơn 14nm nhưng có các chỉ số hiệu năng gần tương đương với chip 7nm) – được xem như một tiến trình 7nm giá rẻ, không dùng tia EUV. Trong khi đó, tiến trình sản xuất hàng loạt cao cấp nhất của SMIC là 14nm.
Đối với Huawei, một cách để đảm bảo nguồn cung ổn định cho các chip HiSilicon của họ vào lúc này là xây dựng một nhà máy bán dẫn dành riêng cho nhu cầu của họ – bằng cách hợp tác với SMIC – một hãng có nhiều kinh nghiệm nhất về sản xuất chip ở Trung Quốc hiện nay.
Các tin đồn về việc Huawei xây dựng nhà máy sản xuất chip riêng đã có từ lâu và giờ đây khi các chi tiết về địa điểm cũng như nguồn vốn đầu tư đến từ nhiều nguồn tin khác nhau càng cho thấy các tin đồn này đang dần trở thành sự thật.
Tham khảo TomsHardware
